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时代THBRV-187.5D/THBRVP-187.5E电动(数显 |
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THBP-62.5数显小负荷布氏硬度计 |
TMVP-1/TMVP-1S大屏数显自动(手动)转 |
时代TMVM-1触摸屏显微维氏硬度计 |
焊缝是用一对滚盘电极代替点焊的圆柱形电极,与工件作相对运动,从而产生一个个熔核相互搭叠的密封焊缝的焊接方法。焊缝探伤仪是时代欧普生产的一款真彩显示全数字式超声波探伤仪,它能够快速便捷、无损伤、精确地进行工件内部多种缺陷(裂纹、夹杂、气孔等)的检测、定位、评估和诊断。既用于实验室,也用于工程现场检测。以下是焊缝探伤时探伤仪使用操作流程方法。
1、准备工作
1.1 试块:CSK-1A,CSK-3A
1.2 探头:斜探头/K2/2.5p
1.3 探头线:Q9接口
2、设置标准
2.1 开机:按动开关,然后按【确认】键
2.2 选择通道:按【通道】键,按【+】、【-】键,选择通道
2.3 选择标准:按【通道】键,弹出主菜单后按【3】键,按【确认】键,弹出标准选择子菜单,按【数字】键,选择相应标准,若无标准可选,按【6】键,按【确认】键,进入自设置标准,设置完毕按【返回】键,退回主菜单
2.4 dac方式:在主菜单状态下,按【+】键,按【确认】键2次,按【+】、【-】键,可选择“光滑或点接”,按【返回】键2次,退回探伤状态
3、调试
3.1 将探头置于CSK-1A试块上,扫描R50、R100半圆
3.2 调节声程:按【声程】键,按【+】、【-】键,使R50、R100反射波出现在屏幕上
3.3 调节增益:按【增益】键,按【+】、【-】键,将R50、R100反射波幅调至50%处
3.4 移动探头,使R50、R100反射波为最高
3.5 始波偏移测试:按【始偏】键,按【确认】键,然后根据屏幕提示操作
3.6 声速测试:按【声速】键,按【确认】键,然后根据屏幕提示操作
3.7 K值测试:将试块翻转过来,扫描深度为15mm横通孔,调节增益,使波幅达到50%以上(注意:不能调节声程,声程拉得太开,可能造成测试错误),按【K值】键,按【确认】键,然后根据屏幕提示操作
4、dac曲线制作
4.1 标度选择:连按【标度】键,使标度为垂直(Y)
4.2 声程调节:按【声程】键,按【+】、【-】键,使声程为50mm
4.3 将探头置于CSK-3A试块上,扫描10mm深横通孔,使波幅最高,调节增益,使波幅在80%-90%之间
4.4 按【包络】键,直至屏幕提示“包络/波形”,按【确认】键,波形冻结,按【-】键移动光标,按【+】键采集该点
4.5 移动探头,扫描30mm深横通孔,使包络波形最高,按【-】键移动光标,按【+】键采集该点
4.6 移动探头,扫描40mm深横通孔,使包络波形最高,按【-】键移动光标,按【+】键采集该点
4.7 所有点都采集完毕之后,按【确认】键,完成曲线制作
4.8 按【定量】键,按【确认】键,再按【定量】键,曲线生效;若使曲线无效,重复上述步骤
5、分贝dac曲线制作
5.1 标度选择:连按【标度】键,使标度为垂直(Y)
5.2 声程调节:按【声程】键,按【+】、【-】键,使声程为50mm
5.3 将探头置于CSK-3A试块上,扫描10mm深横通孔,移动探头,使之为最高反射,按【增益】键,按【+/-】键调节增益,使波幅为40%,按【定量】键,按【+/-】键,将光标移至10mm波峰上
5.4 按【抑制】键2次,按【返回】键,再按【抑制】键,按【返回】键,直至屏幕显示“分贝灵敏度”,按【1】键,按【确认】键,按【返回】键,按【定量】键
5.5 移动探头,扫描20mm深横通孔,移动探头,使之为最高反射,按【增益】键,按【+】键调节增益,使波幅为40%,按【定量】键,按【+/-】键,将光标移至20mm波峰上
5.6按【抑制】键,按【2】键,按【确认】键,按【返回】键,按【定量】键;
5.7移动探头,扫描30mm深横通孔,移动探头,使之为最高反射,按【增益】键,按【+】键调节增益,使波幅为40%,按【定量】键,按【+/-】键,将光标移至30mm波峰上
5.8按【抑制】键,按【3】键,按【确认】键,按【返回】键,按【定量】键
5.9重复上述步骤,直至所有点都采集完毕,按【辅助】键,按【3】键,按【确认】键,按【返回】,分贝dac 曲线制作完毕;使用该功能时,按【定量】键,按【+/-】键,移动光标至缺陷波上,按【辅助】键,按【3】键,按【确认】键,当量即显示在屏幕上,按【返回】,按【定量】键,退出冻结状态。注意:分贝dac 曲线不显示在屏幕上,只有辅助定量时才被显示,有时屏幕上滞留曲线,按两次【通道】键,即能消除
6、辅助功能
6.1 表面补偿:按【参考增益】键,按【+】键,补偿由于表面粗糙或耦合不好所造成的声能衰减
6.2 闸门峰值跟踪显示:按【通道】键,直至出现主菜单,按【2】键,按【确认】键,按【+】、【-】键选择“DAC”,按【返回】键,退回主菜单(注意:使用该功能时,必须打开报警闸门,使闸门罩在波形上)
6.3 闸门选择:在主菜单状态下,按【7】键,按【确认】键,光标闪烁,按【+】、【-】键选择进波门或失波门,按【确认】键,按【返回】键,退回主菜单
6.4 工件设定:在主菜单状态下,按【4】键,按【确认】键,光标闪烁,按【+】、【-】键选择“焊缝”,按【确认】键,按【2】键,光标移至“参数设定”,按【确认】键可设定焊缝参数,其中“板厚”数据跟部分标准相关联,必须设置该参数,按【返回】键3次,退回探伤状态
7、现场探伤
7.1 开机后,选择通道号,调出dac曲线,将标度设置成垂直(Y),设置表面补偿dB数,打开闸门,如需要显示焊缝,请在主菜单中设置焊缝参数
7.2 找到缺陷后,按【定量】键,按【+】、【-】键移动光标至缺陷波上,可读出当前波的距离值、水平值、深度值、波幅值、DAC偏移量
7.3 按【辅助】键,可计算出缺陷的深度及偏移定量线dB数(SL±XdB),输入探头距离,还可直接看出缺陷在寒风中的位置
7.4 按【记录】键,按【2】键,输入文件号后,按【确认】键,当前文件存储完毕,按【返回】键,按【定量】键,退出冻结状态,可继续探伤
8、文件处理
8.1 打印:预先连接好打印机,打开探伤仪,到主菜单里设置打印机,按【记录】键,按【2】键,按【确认】键,按【+】键,选择需要打印的文件,按【定量】键,按【记录】键,按【1】键,完成打印
8.2 通讯:预先连接好电脑,在电脑里安装通讯软件,打开探伤仪,按【定量】键,按【记录】键,按【3】键,然后在电脑里操作即可完成数据传送。
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