时代TH200数显A型邵氏硬度计 |
时代THBRV-187.5D/THBRVP-187.5E电动(数显 |
时代THB-3000E/THBS-3000E/THBS-3000DB直读 |
THBP-62.5数显小负荷布氏硬度计 |
TMVP-1/TMVP-1S大屏数显自动(手动)转 |
时代TMVM-1触摸屏显微维氏硬度计 |
烧结材料(即粉末冶金材料,但不包括硬质合金)一般都是金属基体和孔隙的复合体。孔隙是烧结冶金材料固有特性,一种烧结材料的硬度主要取决于孔隙度,一般随孔隙度增大而减小。
这是由于基体材料被孔隙所削弱,在测量硬度时,压头同时压在金属基体和孔隙上,有效承载面积减小所致。因此,烧结材料的宏观硬度所反映的不是粉末基体的真实硬度,通常称之为“表观硬度”。在研究工作中,为获得金属基体的真实硬度,应采用显微硬度在显微观察下避开孔隙在基体上进行检测。
烧结金属材料的硬度检测规定适用于未经热处理的烧结材料,对于经热处理的至少应在距表面5mm深度内硬度基本均匀部位检测。经过表面渗碳和碳氯共渗后又经表面硬化处理后的硬度检测另有规定,见GB 9097.2或ISO 4498-2。
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